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[사물인터넷] 영국의 칩 디자이너 Arm의 새로운 유연한 플라스틱 칩은 '만물인터넷'을 가능하게 한다. 그는 현재까지 가장 강력한 플라스틱 마이크로프로세서를 공개한 후 솔루션이 있을 수 있다고 생각한다.

https://singularityhub.com/2021/07/26/arms-new-flexible-plastic-chip-could-enable-an-internet-of-everything/

JM Kim | 기사입력 2021/07/27 [00:00]

[사물인터넷] 영국의 칩 디자이너 Arm의 새로운 유연한 플라스틱 칩은 '만물인터넷'을 가능하게 한다. 그는 현재까지 가장 강력한 플라스틱 마이크로프로세서를 공개한 후 솔루션이 있을 수 있다고 생각한다.

https://singularityhub.com/2021/07/26/arms-new-flexible-plastic-chip-could-enable-an-internet-of-everything/

JM Kim | 입력 : 2021/07/27 [00:00]

사물인터넷(IoT)의 궁극적인 목표는 전 세계의 모든 사물에 컴퓨팅 기능을 구축하는 것이지만 오늘날의 칩에서는 이는 헛된 꿈이다. 이제 영국의 칩 디자이너 Arm은 현재까지 가장 강력한 플라스틱 마이크로프로세서를 공개한 후 솔루션이 있을 수 있다고 생각한다.

실리콘 칩의 가격과 크기가 감소하면서 정교한 전자 장치를 수년에 걸쳐 점점 더 많은 개체 배열에 통합할 수 있게 되었다. 거의 모든 소비재를 생각하면 아마도 "스마트" 버전을 찾을 수 있을 것이다.

그러나 합리적으로 전자 제품을 추가할 수 있는 곳에는 한계가 있다. 내용물이 상할 때 자동으로 감지할 수 있는 일회용 우유병과 적절한 치유를 보장하기 위해 수분 수준을 모니터링할 수 있는 일회용 상처 드레싱은 분명히 손이 닿지 않는 곳에 있다.

Arm은 그런 종류의 애플리케이션이 멀지 않을 것이라고 생각한다. 지난주 네이처에 발표된 논문에서 이 회사의 연구원들은 플라스틱 기판에 직접 제작된 32비트 마이크로프로세서에 대해 자세히 설명했다.

"우리는 PlasticARM이 향후 10년 동안 1조 개 이상의 무생물을 디지털 세계로 통합하는 '모든 것의 인터넷'을 가능하게 하는 저비용의 완전히 유연한 스마트 통합 시스템의 개발을 개척할 것으로 예상합니다."라고 적었다.

유연한 전자 장치는 완전히 새로운 것은 아니며 센서, 배터리, LED, 안테나 및 기타 많은 간단한 구성 요소는 모두 이전에 시연되었다. 그러나 많은 수의 트랜지스터가 필요하기 때문에 의미 있는 계산을 수행할 수 있는 실용적인 마이크로프로세서는 찾기 어려웠다고 연구원들은 말한다.

Arm이 디자인한 새로운 칩은 50,000개의 트랜지스터를 1제곱인치 미만으로 압축했다. 이를 통해 이전의 유연한 집적 회로보다 약 12배 많은 18,000개의 논리 게이트를 만들 수 있었다.

이를 위해 회사는 박막 트랜지스터를 폴리이미드라고 하는 플라스틱 기판에 직접 인쇄하는 유연한 전자 제조 공정을 개발한 영국 회사인 PragmatIC Semiconductor로 눈을 돌렸다.

결과 칩은 본질적으로 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 Arm의 초저전력 Cortex-M0+ 프로세서의 사본이지만 몇 가지 중요한 주의 사항이 있다. 이 칩은 M0+가 달성할 수 있는 대략 1MHz보다 30배 이상 느린 29kHz의 속도만 관리할 수 있다. 설상가상으로 2,000배 더 많은 전력을 사용하지만 여전히 20밀리와트에 불과하다.

현재 반복에는 재프로그래밍 가능한 메모리가 없으므로 연구원들이 향후 버전에서 이를 변경할 것으로 예상하지만 빌드 된 작업만 실행할 수 있다. 팀은 또한 이것이 가장 유망한 특성 중 하나로 제시되었음에도 불구하고 칩의 유연성을 테스트하지 않았다.

그러나 이 장치는 개념 증명일 뿐이며 칩이 상용화를 향해 나아가면서 많은 단점이 해결될 것이다. 그러나 Arm James Myers는 표준 실리콘 칩만큼 복잡한 칩을 만드는 것이 목표가 아니기 때문에 이러한 개선은 미미할 것이라고 말했다.

칩의 유연성에 대한 두드러진 언급에도 불구하고 저렴한 비용이 아마도 더 중요한 요소일 것이다. PragmatICs의 제조 공정은 칩을 구축하는 것과 관련된 비용이 많이 드는 많은 단계를 제거했으며 원재료도 표준 프로세서보다 상당히 저렴하다.

이 칩은 실리콘 사촌만큼 강력하지는 않지만 훨씬 저렴할 것이다. 그리고 스마트 의류에서 지능형 패키징에 이르기까지 가격이 처리 능력보다 훨씬 더 큰 요소인 애플리케이션이 많이 있다.

태양 아래 있는 모든 물체에 칩을 설치해야 하는지 여부는 다른 문제이지만, 만물인터넷이 실제로 카드에 포함되어 있다면 이 플라스틱 마이크로프로세서가 핵심 구성 요소 중 하나가 될 수 있다.

 

이미지 출처: Unsplash/ Laura Ockel

 

 
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